沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
PCBA加工、來料加工、SMT貼片加工一站式服務
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模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。
那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單，制作smt生產的工藝文件，生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。
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